三星

三星HBM 4将采用混合键合

三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露,该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术,以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下,据EBN报道,该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。

三星 hbm 韩华 tc 三星hbm 2025-05-14 11:24  13

三星AI神5系冰箱评测:AI智控赋能家庭储鲜新体验

在新一轮产业变革中,人工智能(AI)成为核心驱动力,与各行各业深度融合,推动传统行业转型升级,全球范围内掀起全新产业浪潮。《新一代人工智能发展规划》指出,到2030年中国将成为世界主要人工智能创新中心,这一战略规划凸显人工智能巨大的市场潜力。三星作为全球最大的

冰箱 三星 评测 智控 智控赋能 2025-05-14 10:57  14

三星在韩加剧与英伟达、高通争夺2纳米订单

三星电子的代工(半导体合约制造)部门正在与英伟达和高通等公司进行工艺评估,以争取2纳米工艺的订单。随着首次应用环绕栅极(GAA)技术的3纳米工艺的良率趋于稳定,该公司正专注于为改进后的2纳米工艺争取客户。由于台积电已获得苹果应用处理器(AP)和英伟达人工智能(

英伟达 三星 订单 高通 纳米 2025-05-13 17:36  9